来自交易信息汇总：9月16日主力与游资资金均呈净流出，散户资金净流入465.26万元。来自公司公告汇总：林金锡当选第六届董事会董事长并兼任总经理，董事会完成换届选举及高管聘任。来自公司公告汇总：公司变更部分募投项目，将原项目剩余募集资金约3,746万元用于新建

金锡 主力资金 刘芹 亚玛 张雪平 2025-09-17 05:28  4

9月16日，亚玛顿公告，聘任夏小清女士为公司职工代表董事。资料显示，夏小清女士：1983年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。2006年至今在本公司任职，历任常州亚玛顿光伏玻璃有限公司生产部经理、采购部经理、贵安新区亚玛顿光电材料有限公司总经理。现

董事 金锡 职工代表 职工代表董事 亚玛 2025-09-16 00:00  3

9月16日，亚玛顿公告，聘任赵东平先生为公司非独立董事。资料显示，赵东平先生：1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位，2008年1月至2017年6月任职于国信证券股份有限公司投资银行事业部，注册保荐代表人，历任投行业务部项目主办、业务总监、执行总

金锡 刘芹 亚玛 非独立董事 赵东平 2025-09-16 00:00  3

9月16日，亚玛顿公告，聘任倪红霞女士为公司内部审计负责人。资料显示，倪红霞女士：中国国籍，女，1979年8月出生，无境外永久居留权，大专学历。2002年7月至2012年9月，在无锡尚德太阳能有限公司从事采购等供应链方面管理工作；2013年2月至2014年4月

审计 金锡 红霞 亚玛 赵东平 2025-09-16 00:00  4

9月16日，亚玛顿公告，聘任林金锡先生为公司执行公司事务的董事。资料显示，林金锡先生：1959年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，工程师。1980年-1996年任职于常州玻璃厂，1996年至今担任常州市亚玛顿科技有限公司执行董事，2006年创立

薪酬 董事 总经理 金锡 亚玛 2025-09-16 00:00  3

气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。

封装 金锡 焊料 密封环 气密封装 2025-06-26 21:30  9

6月2日，亚玛顿公告，公司于2025年4月28日召开第五届董事会第二十次会议，并于2025年5月19日召开2024年度股东大会审议通过了在阿联酋投资建设年产50万吨光伏玻璃生产线项目的议案。公司通过全资子公司亚玛顿（中东北非）有限公司在阿联酋设立全资子公司Al

阿联酋 子公司 金锡 刘芹 亚玛 2025-06-03 15:06  16

文章通过对近年来江淮地区夏商周时期聚落和矿冶遗址考古资料和相关历史文献的梳理研究，认为“王国文明”时期江淮地区冶铜业的发展可分为三个阶段：夏王朝时期铜基冶金的建立、商王朝时期冶铜术的垄断和周王朝时期冶铜术的扩散。淮夷至少在西周时期已经掌握了冶铜术，历史上所谓“

金锡 陶范 铜业 江淮地区 淮夷 2025-05-26 09:09  13

预置金锡盖板（Preset Gold-tin Cover Plate）是将金锡预成型焊片精确定位并点焊后，固定在合金或陶瓷壳体上的封装材料。其供应链结构主要包括原材料供应商、生产商、分销商和最终用户。原材料供应商提供金锡合金等关键材料，生产商则负责将原材料加工

预测 金锡 金锡盖板 2024-11-27 16:43  13